板级电子封装跌落的失效分析*

作者：金超超，许杨剑*，梁利华 日期：2013-08-13/span> 浏览：3329 查看PDF文档

板级电子封装跌落的失效分析*

金超超，许杨剑*，梁利华
（浙江工业大学 机械工程学院， 浙江 杭州 310032）

摘要： 针对板级TFBGA封装跌落问题的可靠性，建立了JEDEC标准试件的三维有限元模型，采用Input-G方法并综合焊点应变率效应对电子封装结构在跌落冲击下的动态行为以及失效情况开展了研究，并利用内聚力模型模拟得到了结构失效的位置分布，最后比较了不同焊点高度和直径对封装结构抗冲击性能的影响。研究结果表明，跌落冲击波引起的PCB反复弯曲是导致焊球界面失效的根本原因；离PCB中心最远的两个角焊点处的应力值较大，是容易失效的关键焊点，其失效主要发生在角焊点PCB侧的IMC处，是由PCB和封装体的翘曲及变形程度不一致引起的； 通过焊点尺寸参数化的研究能够为封装结构的优化设计提供有益的参考。
关键词： 印刷电路板； 板级跌落； 可靠性； 电子封装； 应变率效应； 内聚力模型; 失效分析
中图分类号： TB12； TN41； TG405               文献标识码： A 文章编号： 1001-4551（2013）05-0565-05

 

本文的文献著录格式：

金超超，许杨剑*，梁利华.级电子封装跌落的失效分析[J].机电工程,2013,30(5):565-569.
hao， XV Yang jian， LIANG Li hua.oard-level electronic packaging drop failure analysis[J].Journal of Mechanical & Electrical Engineering,2013,30(5):565-569.