黏温黏压下径向柱塞泵滑靴副温度分布与泄漏量分析

作者：李少年,张子骞,陈世豪,等. 日期：2024-10-30/span> 浏览：366 查看PDF文档

摘要:针对高压大排量径向柱塞泵滑靴副摩擦失效和泄漏问题,以XDP1000型径向柱塞泵为例,对滑靴副温度分布与泄漏量进行了流场仿真和数值计算。首先,根据滑靴柱塞组件运动学特性分析,求解了滑靴偏转角变化规律,并通过建立滑靴副不同通道流量计算公式的方式,建立了滑靴副静压支承特性方程;然后,建立了滑靴副泄漏功率损失和摩擦功率损失模型,求解了滑靴副最佳油膜厚度,并分析了最佳油膜厚度的变化规律;最后,在考虑了油液黏温黏压特性的基础上,通过流场数值计算的方式,研究了滑靴副温度分布与泄漏量随径向柱塞泵工况参数的变化规律。研究结果表明:额定工况下,滑靴副最佳油膜厚度值约为14μm,滑靴副最佳油膜厚度值随着转子转角的增大而增大,随着工作压力和温度的增大而减小;滑靴运动方向侧油膜温度较另一侧高13K,滑靴副温度值基本不受工作压力的影响,而随着转速的增大而升高;滑靴副阻尼孔泄漏量较滑靴边界泄漏量大0.02kg/s,而且泄漏量随着压力、转速和油液温度的增大而增大。该研究结论可为高压大排量径向柱塞泵滑靴副设计及优化提供参考。

关键词:高压大排量径向柱塞泵;静压支承特性;最佳油膜厚度;流体域温度分布;油液黏温黏压特性;工作压力;转子转速;流场仿真和数值计算

中图分类号:TH322文献标识码:A文章编号:1001-4551(2024)10-1903-11


本文引用格式:

李少年,张子骞,陈世豪,等.黏温黏压下径向柱塞泵滑靴副温度分布与泄漏量分析［J］.机电工程,2024,41(10):1903-1913.

LI Shaonian, ZHANG Ziqian, CHEN Shihao, et al. Analysis of temperature distribution and leakage of slipper pair of radial piston pump under viscous temperature and pressure characteristics［J］.Journal of Mechanical & Electrical Engineering, 2024,41(10):1903-1913.