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中国标准连续出版物号 ISSN 1001-4551 CN 33-1088/TH
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复合粘接结构脱粘缺陷全聚焦 成像模拟及算法优化研究*

作者:范学腾,伏喜斌,黄学斌,等 日期:2019-08-20/span> 浏览:199 查看PDF文档

                                                             复合粘接结构脱粘缺陷全聚焦成像模拟及算法优化研究*
                                                 范学腾1,伏喜斌2,黄学斌2,钟舜聪1,3*,方波1,林起本1,唐长明1
(1.福州大学 机械工程及自动化学院,福建 福州 350108;2.厦门市特种设备检验检测院,福建 厦门 361000;3.上海大学 机电工程及自动化学院,上海 200072)



摘要:针对材料声学参数差异较大的复合粘接结构脱粘缺陷检测困难的问题,研究了复合粘接结构的检测原理及难点,分析了脱粘尺寸对回波幅值的影响,提出了将全聚焦算法应用于复合粘接结构的成像检测方法。分别建立了复合粘接结构的常规PA成像检测和全聚焦算法成像检测的有限元检测模型,提出了基于指向性理论的分序列局部全聚焦加速算法,通过设定角度阈值筛选有效阵元序列来提高计算效率。研究结果表明:对于复合粘接结构脱粘缺陷的检测,全聚焦算法成像检测相对常规PA成像检测具有更高的检测精度;应用加速算法后,对于32阵元的相控阵探头,[-4 mm,4 mm]和[4 mm,8 mm]之间矩形目标区域的全聚焦成像检测,计算量降低了34.7%,且未降低成像质量。

关键词:复合粘接结构;脱粘缺陷;全聚焦算法成像检测;PA成像检测;加速算法

中图分类号:TH878+.2;TB553                          文献标志码:A                       文章编号:1001-4551(2019)08-0791-06




本文引用格式:
范学腾,伏喜斌,黄学斌,等.复合粘接结构脱粘缺陷全聚焦成像模拟及算法优化研究[J].机电工程,2019,36(8):791-796.
FAN Xueteng, FU Xibin, HUANG Xuebin, et al. Total focusing imaging simulation and algorithm optimization of debonding defect of composite bonding structure[J].Journal of Mechanical & Electrical Engineering, 2019,36(8):791-796.
《机电工程》杂志:http://www.meem.com.cn




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