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FDM 3D打印机半导体制冷温控设计 及其冷却实验研究*

作者:靳一帆1,万熠1*,张冰2,任冰1 日期:2016-03-30/span> 浏览:2571 查看PDF文档

 FDM 3D打印机半导体制冷温控设计及其冷却实验研究*

靳一帆1,万熠1*,张冰2,任冰1

(1.山东大学 机械工程学院,高效洁净机械制造教育部重点实验室,山东 济南 250061;

2.山东省特种设备检验研究院, 山东 济南 250101)

摘要:针对熔融沉积(fused deposition modeling , FDM)3D打印过程中打印大斜率小截面结构时,因散热不良引起的层错位和坍塌问题,对传统FDM 3D打印机PID温度控制方案中存在的问题进行了分析,将半导体制冷技术应用于3D打印过程温度控制之中,设计开发了一种功率可调型半导体制冷系统,对不同散热条件下发生层错位和坍塌问题的角度范围进行了测量和对比。研究结果表明,所设计的半导体制冷系统冷端温度最低可达3.1℃,其热端温度可控制在65℃以下,改善了大斜率小截面结构3D打印过程的散热条件;采用该制冷系统后打印试样发生层错位和坍塌的角度范围比无散热条件时发生上述问题的角度范围减小了50%以上,比普通风扇冷却条件下发生上述问题的角度范围减小了25%以上。

关键词:半导体制冷;熔融沉积;大斜率小截面;温度控制

中图分类号:TH166;TB61

文献标志码:A文章编号:1001-4551(2016)02-0165-04

 
本文引用格式:
靳一帆,万熠,张冰,等.FDM 3D打印机半导体制冷温控设计及其冷却实验研究[J].机电工程,2016,33(2):165-168,216.
IN Yi fan,WAN Yi, ZHANG Bing, et al. Temperature control with semiconductor refrigeration for FDM 3D printer and cooling experimental validation[J].Journal of Mechanical & Electrical Engineering, 2016,33(2):165-168,216.
《机电工程》杂志:http://www.meem.com.cn
 
 


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