《机电工程》杂志,月刊( 详细... )

中国标准连续出版物号 ISSN 1001-4551 CN 33-1088/TH
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浙江大学
主编陈 晓
副 主 编唐任仲、罗向阳(执行主编)
总 经 理罗向阳
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高压开关柜温升自动巡检仪的设计*

作者:顾能华1,李培江1,吾文明2,沈建位2 日期:2009-11-16/span> 浏览:3571 查看PDF文档

高压开关柜温升自动巡检仪的设计*

顾能华1,李培江1,吾文明2,沈建位2
(1.浙江工业大学浙西分校 信息与电子工程系,浙江 衢州 324000; 2.浙江开关厂,浙江 衢州 324000)

摘要:针对高压开关设备出厂前温升试验手工完成效率低的问题,设计了一套自动温升巡测系统,该系统采用T型热电偶采集柜内母线排的温度信号,利用隔离热电偶变送器,将温度信号放大后送入TLC2543进行A/D转换,单片机(MCU)AT89S52对A/D转化结果进行处理后在液晶显示器(LCD)显示温升值,本系统还对测量误差曲线进行拟合后,在单片机软件中加以修正以提高测试精度。研究结果表明,该系统具有测量准确、抗干扰能力强等优点,能大幅度提高检测效率。
关键词:热电偶;A/D转换器;单片机;液晶显示器
中图分类号:TP277文献标识码:A文章编号:1001-4551(2009)09-0060-04

R&D of temperature rise scanning instrument for highvoltage switch device
GU Nenghua1, LI Peijiang1, WU Wenming2, SHEN Jianwei2
(1. Department of Electrical and Computer Engineering, West Branch of Zhejiang University of Technology, Quzhou 324000, China;
2. Zhejiang Switchgear Factory Co., Ltd., Quzhou 324000, China)
Abstract: Aiming at the inefficiency problem of temperature rise scanning of highvoltage switch device made by manual labor before they left the factory, an auto system of temperature rise scanning was designed, which acquired temperature signals of conductors bus via T mode thermocouples and transmitted these signals into 12 bit serialparallel A/D converter. MCU AT89S52 of this system processed these data into temperature rise values and displayed them in liquid crystal display(LCD). In order to improve measurement accuracy, this system had fit the measurement error curve and corrected data into MCU. The results indicate that the system has characteristics of high measurement and powerful antijamming performance. It can greatly raise the working efficiency.
Key words: thermocouple; A/D; multi control unit(MCU); liquid crystal display(LCD)
参考文献(References):
[1]谢志萍.传感器与检测技术[M].北京:电子工业出版社,2004.
[2]武汉力源电子股份有限公司.TLC2543数据手册[M].武汉:武汉力源电子股份有限公司.
[3]深圳市诺顺科技有限公司.RS301232D1导轨式单路热电偶隔离变送器数据手册[M].深圳:深圳市诺顺科技有限公司,2007.
[4]李朝清.单片机原理及接口技术[M].北京:北京航天航空大学出版社,1999.
[5]何立民.MCS51系列单片机应用系统设计系统配置与接口技术[M].北京:北京航空航天大学出版社,2000.
[6]尤婷,李培江,余世明.基于GPRS的高压开关设备远程温度监控系统[J].机电工程,2008,25(12):74-77.



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